HMDS鍍膜烤箱，HMDS真空鍍膜系統的重要性：
  光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。  在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。

HMDS鍍膜烤箱，HMDS真空鍍膜系統主要技術性能：

電源電壓：AC 220V±10%/50Hz±2%

輸入功率：2500W

控制方式：PLC+人機界面，自動和手動

控溫范圍：RT+10℃-250℃

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動度：±0.5℃，升溫速率可控

達到真空度：133Pa（1torr），全程可監控

工作室尺寸（mm）：450*450*450、350*350*350（可自定義）

的*性：

預處理性能更好，更加均勻；效率高,一次可以處理多達4盒的晶片；更加節省藥液；低液報警、防藥液泄漏等具有很強的安全保護功能；，有可自動吸取添加HMDS功能，智能型的程式設定，一鍵完成作業。